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伺服系统的独立控制,晶圆搬运机器人研发成本和周期缩短
98 2022-04-14

  在芯片制造过程中,晶圆的搬运/转移是一个非常重要的过程。在加工过程中,硅片需要在生产线上的不同加工模块之间进行有效传输和定位。在超薄晶圆加工、晶圆清洗和之前的晶圆光刻工艺中,需要专业的晶圆搬运机器人和其他设备。长期以来,这种设备的大部分市场被美国一些公司和日本的公司占领。

  近年来,国内企业在硅片处理机器人方面也取得了突破。一些科技公司开发的半导体晶圆搬运机器人。该公司创始人,目前,该公司的产品已在国产晶圆磨床和抛光机上长期稳定运行。同时还与国内一家半导体设备龙头企业签订了定制开发协议,完成了多台样机的全部设计开发和试制。在通用晶圆处理机器人(单臂晶圆处理机器人、双臂晶圆处理机器人)和预对准器产品方面,我们与台湾市场的代理商达成了合作。

  去年的时候,一些科技公司根据市场的变化调整了方向。它战略性地放弃了工业机器人的业务方向,专注于晶圆处理机器人的研发、销售和营销。”他说,“国际环境的变化使越来越多的芯片企业、设备制造商和制造企业开始关注国产设备的使用。另一方面,芯片和光伏产业在过去两年里发展迅速,我们也收到了许多定制化开发晶圆处理机器人的订单。这也使得美国认为,专注于晶圆处理机器人开发的决定是正确的。“

  在产品方面,科技公司的晶圆搬运机器人的核心竞争力在于完全自主知识产权和高性能伺服系统的国产化。晶圆搬运机器人的核心功能之一是通过精确的电气控制实现高精度定位和高精度力控制,从而顺利搬运晶圆厚度不超过1mm的FER和硅片。伺服系统是实现这些功能的重要组成部分。同时,由于伺服系统的独立控制,科技公司的产品研发成本和周期也缩短了。

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